金相切割机制备流程解析

        样品制备过程步骤：
        采样：
         ---试样的尺寸应便于握持和研磨，通常为15mm×15-20mm，边长为15-25mm的立方体。对于特殊形状或小尺寸难以夹持的试样，需要镶嵌或机械夹持。
        详情请参考《金相试样取样方法》
         2. 安装：
         ---有冷镶嵌和热镶嵌两种。镶嵌材料包括电木粉和电玉粉。电木粉不透明，颜色多样，比较硬。样品不易倒角，但耐腐蚀性较差；电玉粉呈半透明或透明状，耐腐蚀性好，但质地柔软。用这两种材料镶嵌需要特殊的镶嵌机加压加热成型。
         ----对温度和压力极其敏感的材料（如淬火马氏体和易发生塑性变形的软金属），以及微裂纹试样，应在清洗后进行冷镶嵌并在室温下固化。不会引起样品结构的变化。环氧树脂和牙托粉末的镶嵌方法特别适用于粉末金属和陶瓷多孔样品。
        详情请参考《金相试样镶嵌方法》
         3. 抛光：
         ---粗磨：将样品压平并研磨成合适的形状，通常在研磨机上。
         ---细磨：通常在砂纸上进行。砂纸分为水砂纸和金相砂纸。一般水性砂纸是碳化硅磨料，不溶于水。金相砂纸的磨料有人造刚玉、碳化硅、氧化铁等，硬度*，有多边形棱角，切削性能好。在精磨过程中，水可以作为手工湿磨的润滑剂。或机械湿磨，通常使用粒度为240、320、400、500、600的五种水砂纸，然后进行抛光即可。对于较软的金属，请使用较细的金相砂纸进行抛光，然后再抛光。
         4. 抛光：
         ---将抛光留下的轻微磨损痕迹变成光亮无痕的镜面。
         ---粗抛光：去除抛光后的变形层，常用的磨料为α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，粒度为10-20μm，加水混匀备用。目前，合成金刚石磨料已逐渐取代氧化铝等磨料。
         ----精抛（也称精抛）：去除粗抛产生的变形层，尽量减少抛光损伤。要求操作者具有更高的技能。
        注意事项：在研磨和抛光过程中，应根据不同的材料选择合适的添加剂，以免因辅料使用不当而引起化学反应。例如铝材不能和氧化铝抛光粉一起使用，否则会发生化学反应, 引起材料结构的变化，从而影响试验数据和结果。
         5、金相试样的化学腐蚀
        ----用水清洗抛光过的样品或用酒精擦去表面残留的污垢，然后将样品的磨面浸入腐蚀剂中，或用竹子用夹子或木夹夹住棉球，将腐蚀剂浸泡在试样研磨面，擦拭抛光面逐渐失去光泽；待样品腐蚀妥当后，立即用水冲洗干净，用滤纸吸干或用吹风机吹干样品，打磨表面后，可在显微镜下观察。在高倍率下观察时腐蚀稍浅，而在低倍率下观察时腐蚀应更深。